mos管參數大全,mos管功率各種參數大全
信息來源：本站 日期：2017-04-28
Coss:輸出電容 Coss = CDS +CGD .
Ciss:輸入電容 Ciss= CGD + CGS ( CDS 短路).
Tf :下降時刻.輸出電壓 VDS 從 10% 上升到其幅值 90% 的時刻.
Td(off) :關斷延遲時刻.輸入電壓下降到 90%開端到 VDS 上升到其關斷電壓時 10% 的時刻.
Tr :上升時刻.輸出電壓 VDS 從 90% 下降到其幅值 10% 的時刻.
Td(on):導通延遲時刻.從有輸入電壓上升到 10% 開端到 VDS 下降到其幅值90%的時刻.
Qgd :柵漏充電(考慮到 Miller效應)電量.
Qgs:柵源充電電量.
Qg :柵極總充電電量.
MOSFET是電壓型驅動器材,驅動的進程即是柵極電壓的建立進程,這是經過對柵源及柵漏之間的電容充電來完成的,下面將有此方面的詳細論述.
gfs:跨導.是指漏極輸出電流的改變量與柵源電壓改變量之比,是柵源電壓對漏極電流操控才能巨細的測量. gfs 與 VGS 的轉移聯系圖如下圖所示.
IGSS :柵源驅動電流或反向電流.由于 MOSFET 輸入阻抗很大,IGSS 通常在納安級.
IDSS :飽滿漏源電流,柵極電壓 VGS=0 、
VDS 為必定值時的漏源電流.通常在微安級.
VGS(th) :敞開電壓(閥值電壓).當外加柵極操控電壓 VGS超越VGS(th)
時,漏區和源區的外表反型層形成了銜接的溝道.應用中,常將漏極短接前提下 ID即是毫安時的柵極電壓稱為敞開電壓.此參數通常會隨結溫度的上升而有所下降.
RDS(on) :在特定的 VGS (通常為 10V)、結溫及漏極電流的前提下, MOSFET 導通時漏源間的最大阻抗.它是一個非常重要的參數,決定了MOSFET導通時的消耗功率.此參數通常會隨結溫度的上升而有所增大（正溫度特性）. 故應以此參數在最高作業結溫前提下的值作為損耗及壓降計算.
△V(BR)DSS/ △
Tj :漏源擊穿電壓的溫度系數,通常為0.1V/ ℃.
V(BR)DSS :漏源擊穿電壓.是指柵源電壓 VGS 為 0
時,場效應管正常作業所能接受的最大漏源電壓.這是一項極限參數,加在場效應管上的作業電壓必需小于V(BR)DSS .它具有正溫度特性.故應以此參數在低溫前提下的值作為安全考慮. 加負壓非常好。
TSTG :存儲溫度范圍.
Tj:最大作業結溫.通常為 150 ℃或 175 ℃ ,器材規劃的作業前提下須確應防止超越這個溫度,并留有必定裕量. （此參數靠不住）
VGS:最大柵源電壓.，通常為：-20V~+20V
PD:最大耗散功率.是指場效應管機能不變壞時所容許的最大漏源耗散功率.使用時,場效應管實踐功耗應小于PDSM并留有必定余量.此參數通常會隨結溫度的上升而有所減額.（此參數靠不?。?
IDM:最大脈沖漏源電流.表現一個抗沖擊才能，跟脈沖時刻也有聯系，此參數會隨結溫度的上升而有所減額.
ID:最大漏源電流.是指場效應管正常作業時,漏源間所容許經過的最大電流.場效應管的作業電流不應超越 ID .此參數會隨結溫度的上升而有所減額.
ards---漏源電阻溫度系數
aID---漏極電流溫度系數
Vn---噪聲電壓
η---漏極效率（射頻功率管）
Zo---驅動源內阻
VGu---柵襯底電壓（直流）
VDu---漏襯底電壓（直流）
Vsu---源襯底電壓（直流）
VGD---柵漏電壓（直流）
VDS(sat)---漏源飽滿電壓
VDS(on)---漏源通態電壓
V（BR）GSS---漏源短路時柵源擊穿電壓
Vss---源極（直流）電源電壓（外電路參數）
VGG---柵極（直流）電源電壓（外電路參數）
VDD---漏極（直流）電源電壓（外電路參數）
VGSR---反向柵源電壓（直流）
VGSF--正向柵源電壓（直流）
Tstg---貯成溫度
Tc---管殼溫度
Ta---環境溫度
Tjm---最大容許結溫
Tj---結溫
PPK---脈沖功率峰值（外電路參數）
POUT---輸出功率
PIN--輸入功率
PDM---漏極最大容許耗散功率
PD---漏極耗散功率
R(th)ja---結環熱阻
R(th)jc---結殼熱阻
RL---負載電阻（外電路參數）
Rg---柵極外接電阻（外電路參數）
rGS---柵源電阻
rGD---柵漏電阻
rDS(of)---漏源斷態電阻
rDS(on)---漏源通態電阻
rDS---漏源電阻
Ls---源極電感
LD---漏極電感
L---負載電感（外電路參數）
Ku---傳輸系數
K---失調電壓溫度系數
gds---漏源電導
ggd---柵漏電導
GPD---共漏極中和高頻功率增益
GpG---共柵極中和高頻功率增益
Gps---共源極中和高頻功率增益
Gp---功率增益
gfs---正向跨導
Ipr---電流脈沖峰值（外電路參數）
Iu---襯底電流
IDSS2---對管第二管漏源飽滿電流
IDSS1---對管第一管漏源飽滿電流
IGSS---漏極短路時截止柵電流
IF---二極管正向電流
IGP---柵極峰值電流
IGM---柵極脈沖電流
IGSO---漏極開路時，截止柵電流
IGDO---源極開路時，截止柵電流
IGR---反向柵電流
IGF---正向柵電流
IG---柵極電流（直流）
IDS(sat)---溝道飽滿電流（漏源飽滿電流）
IDSS---柵-源短路時，漏極電流
IDSM---最大漏源電流
IDS---漏源電流
IDQ---靜態漏極電流（射頻功率管）
ID(on)---通態漏極電流
dv/dt---電壓上升率（外電路參數）
di/dt---電流上升率（外電路參數）
Eas:單次脈沖雪崩擊穿能量
Ear:重復雪崩擊穿能量
Iar: 雪崩電流
Ton:正導游通時刻.(根本能夠忽略不計).
Qrr :反向恢復充電電量.
Trr :反向恢復時刻.
VSD :正導游通壓降.
ISM:脈沖最大續流電流(從源極).
IS :接連最大續流電流(從源極).
結點到鄰近環境的熱阻,含義同上.
外殼到散熱器的熱阻,含義同上.
結點到外殼的熱阻.它標明當耗散一個給定的功率時,結溫與外殼溫度之間的差值巨細.公式表達⊿ t = PD* ?.
EAR:重復雪崩擊穿能量.
IAR :雪崩電流.
EAS :單次脈沖雪崩擊穿能量.這是個極限參數,闡明 MOSFET 所能接受的最大雪崩擊穿能量.
雪崩擊穿特性參數:這些參數是 MOSFET 在關斷狀態能接受過壓才能的目標.假設電壓超越漏源極限電壓將致使器材處在雪崩狀態.
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