一款功率放大器設計方案分享-KIA MOS管
信息來源：本站 日期：2023-02-01
功率放大器設計分享
下面是一款基于TPA3110D2的常見音頻D類功放電路：
功率放大器設計原理圖
PCB：
這個芯片是有散熱焊盤的，一般這種焊盤一定要用熱風槍才能搞定。不過這個板子，沒有熱風槍也不怕，這個散熱焊盤下留一個大孔，還是先焊IC的兩邊的腳，然后反過來在板子的另一面再焊中間那個焊盤，因為這個焊盤散熱的銅面積比較大，這個時候烙鐵溫度可以調(diào)得高一些。
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